他已经决定开始芯片制造设备的研发了，他知道这个时间会非常长，而且既算制造出了芯片，也仅仅只是开始，芯片制造行业不仅仅是会不会造的问题，最关键的是解决良品率问题。这是所有芯片制造企业最大的难题。如果别人一片硅晶圆，能制造出两千枚合格的芯片，而你只能制造不到一百枚。不用想你也会亏死，芯片制造行业投入又如此之大，如果不赚钱，任何企业都撑不了多久。
其实单晶铜并不影响前期的设备研制，也就是说，他已经可以开始研制设备了。
沈丹青能领导几万人的企业，大局观是没的说的，因此他就让李想通知，非金属研究所、长胜精工、软讯、化学研究所等公司和研究所负责人开会，时间定在第二天。
第二天上午，沈丹青上班没多久，刘秘书就进来汇报：“老板大家都到齐了，我安排他们在小会议室。”
“嗯！我知道了，我们现在就过去吧！”沈丹青他也早有点迫不及待了。
这次参与会议的人员不多，全部是各单位的负责人。他们看到老板和刘秘书进来了，就全部站起来打招呼：“老板”
“嗯！大家别客气，都坐下来。”沈丹青边点头边用双手下压示意让大家坐。随后自己率先做到了他的专属席位。
等大家多坐好后，他就直奔主题：“今天叫大家来，就是要开启我们公司最重要的一项科研课题：研制微型芯片生产设备。”
说到这里，他就用精神饱满的目光看了大家一遍，像学校的老师在检查学生是否认真听讲一样。看到大家都专注地望着自己，他的脸上浮现了笑容，于是他接着说道：“这次研发行动，我亲自当总指挥。这套设备很复杂，因此根据我的归划，我们首先就得解决切割问题，国际上通常采用的是线切割和激光切割。
线切割的切割效果最好，它是采用机械的方法，通过钢线高速往复运动，带动磨料进行切割的方法。线不动，单晶硅棒通过台架固定，往上提升。因此可以多线同时切割，一次可以切几百片，效率最高。
还有一种是采用高能激光束切割，由于是非接触式的，因此硅片不易变形，精度高。
你们俩种方法都要试，反正以后在别的方面也有用。这件事情，主要由长胜精工负责，可以要求相关的研究所帮助。
切割完后，还需要打磨，把硅片打磨至我们需要的厚度。并且要打磨至一个近似镜面的效果。大家注意，打磨的时候必须在氩气环境内进行，要防止硅片表面氧化。因此它必须与光刻机集成到一起，共用氩气环境。使硅片不需要暴露在空气中。这个打磨机也由长胜精工研制，电子研究所的相关研究室帮助试验，让他们知道要打磨至什么程度。
打磨好之后就是上胶。由于上胶之个环节也必须在氩气环境内。再加上后续的光刻、蚀刻等等环节都需要集成在这个统一的氩气环境内。那么我们就无法用人工操作了。因此必须设计一条轨道，将这几个环节有机的连接起来。再设计一条或几条机械臂在这条轨道上运行，它们的职责就是将硅晶圆输送到各个环节中。也将在各个环节中完成了工序的硅晶圆拿出来。
我们又来讲上胶这道工序。胶有两种胶，一种是底胶，一种是光刻胶。因此不能由一套上胶机器完成，以免相互沾染。我的想法是，设计两套上胶机器，分布在轨道的两边。
说到这里，我们又要反过来讲硅晶圆。
有一片硅晶圆是上底胶，作为衬底的。
我们现在的工艺技术还无法使用到它，因此我们可以用废品硅晶圆片代替，以节约成本。
不用讲，这两部上胶机，也要长胜精工负责研制，注意！表面要涂得相当的均匀，以免影响效果。
讲到这里，我已经无法再往下讲