只剩下戒严的美军和韩军，以及一只只“相关人员”！
虽然打的是存在重大安全隐患，派入的也是调查排除隐患的“相关人员”。
但实际上，却是对凡人晶圆厂的强势占领，意图窃取技术！
派入的也都是英特尔、高通的专家，都是半导体领域的精英！
半导体，绝对是当下的战略领域，关系到未来的发展。
过去，美国一直遥遥领先，晶圆代工有英特尔，芯片设计有高通、苹果等等，强势的一塌糊涂。
并对华夏的半导体进行全方位的封锁限制。
但现在，随着凡人半导体的横空出世，整个局面彻底变化。
凡人半导体的技术完全超越美国，就连产能都出现了大规模的爆发，直接碾压了英特尔、台积电！
可以说，现在的凡人半导体，晶元产能碾压半导体三巨头英特尔、台积电、三星。
芯片设计，吊打高通、三星、苹果……
完全的不可一世。
而凡人半导体里面的先进技术，核心黑科技，更是英特尔、三星、苹果、高通等巨头梦寐以求的存在。
恨不得想要直接霸占凡人晶圆厂，然后一样一样地破解、山寨。从技术到产品，从底层到表层，无一例外！
但这只是一个梦，不可思议的梦。
然而，谁也想不到，这样不可思议的梦，竟然有朝一日，真的实现了。
于是，从美国政府得到消息后，英特尔、高通，立即联系政府，与政府谈判，第一时间带着最核心的专家梯队，进入凡人晶圆厂，进行破译、复制、窃取的工作。
另一边，苹果、三星得到消息，同样联系美国政府，要求及时介入。
第1175章 等风来
对于苹果、三星的申请，美国政府和韩国政府自然是同样的。
不过也都签署了一些特殊的相关条约，比如多方合作，共同破解凡人半导体的技术、模式、设备。
比如，共享彼此的研究成果等等。
对此，不管是苹果，还是三星，都欣然应允。
毕竟是凡人科技的技术，是凡人半导体的设备，他们合作起来，完全可以取得更大的进步。
于是，苹果、三星，分别组织高端团队，开赴在韩国的凡人晶圆厂。
为此，苹果直接将芯片ic设计部门的所有骨干团队、攻坚团队，全部集结，包机送到韩国凡人晶圆厂。
而三星更是激进，第一时间将ic设计部门的所有骨干团队、攻坚团队派到凡人晶圆厂。
接着又集结三星半导体的尖端骨干力量，前往凡人晶圆厂。
现在凡人半导体的技术，不管是芯片设计，还是晶圆厂工艺制程，甚至晶圆厂的模式，生产线的智能化程度，都完全超越了三星、台积电、英特尔，苹果、高通。
因此，对于这样的机会，不管是三星、英特尔，还是苹果、高通，都不会放过。
纷纷派遣出了最尖端、最强大的骨干级团队，开赴凡人晶圆厂，去破解、复制、山寨他们的技术，以求自用！
对此，韩国政府和美国政府，自然是高度欢迎。
半导体领域太过重要，最核心的技术，最大的话语权，不能被凡人科技掌握，不能被凡人半导体掌控！
这一切动作，都在仓促中进行着。
不管是三星、英特尔，还是苹果、高通，都全力以赴，身旁落了下风，派去的人更是一波接一波。
甚至将半导体领域所有最尖端的精英人才，几乎全部派去了。
理由简单，只要能破译复制凡人晶圆厂的技术，那么足够抵得过他们数年潜心研发的成就！