实际上如果龙芯跟AMD一样花钱购买intel的X86架构，并以此为基础进行研发，或许现在的产品的市场前景或许就不会这么让人感觉无奈了。
所以王世子构想的的确很美。
研发具备完整自主产权的底层架构，通过对世子智能手机系统的调整保证用户能够正常使用，在通过3D虚拟屏幕技术，吸引各大硬件厂商跟软件开发者主动使用属于他们的底层核心架构跟指令集，从而达到掌控标准赚大钱的目的。
但是这个构想想要实现有多难呢？
首先自己的架构跟指令集必须得支持绝大部分主流应用吧？3D虚拟屏幕的展示效果不能比目前主流的GPU技术差太多吧？各种技术屏障还得绕开吧？
不解决这些难点自己研发出底层架构来，都是件无比困难的事情，更何况还需要解决这么多困难，活生生的从那些技术领先的企业嘴里撬出一块肥肉，这真的是短期内能完成的目标么？之前的饼子是圆，现在这个年轻人画的饼子简直就是又大又圆又香又甜了，只是它还挂在天上……
然而这一次任志远沉默的更久了，片刻后说出来的话，却让所有人都彻底无语：“嗯，很有道理，不如我们来谈谈如何把海思并入大唐世子芯片，怎么样？”（未完待续。）
251梦幻般的结果
当任志远突然说出这么一番话之后整个谈判进程，欧阳琛都感觉简直宛在梦中。他甚至不止一次的下意识的翻看今天这场谈判，不，应该说是这次双方会面的会前纪要。
貌似今天的会面主要议题是探讨双方如何就世子智能手机操作系统跟3D虚拟屏幕技术展开更深层的合作。然后是怎么谈着谈着就聊到公司收购上面去了？这不科学。
然而更不科学的是，最后王世子跟任志远最后达成的初步意向合同。大唐世子芯片将会得到海思半导体百分之五十一的股份，也就是说未来大唐世子芯片将成为海思半导体最大的股东，而他们付出的代价则是签订一份未来大唐世子芯片关于智能手机方面的技术完全免费授予华为使用的合同，甚至还没包括大唐世子科技的世子操作系统。
换而言之，王世子用他口中描绘的大饼换来了华夏目前最成功的IC芯片设计公司百分之五十一的股份，当然想要调配海思的人力资源还需要大唐世子芯片跟海思公司本身的管理层进行沟通，但是作为第一大股东，说起话来自然分量不同。
更重要的是这股份还是可以分红的，毕竟海思的市场表现还是不错的，毕竟它做的可不仅仅只是给华为本身做手机CPU，更在生态系统要求不高的场景，或者有适配MIPS的软件场景应用，比如智能电视之类都有较大的市场。更别提跟一些大型车企的合作了，比如奥迪新款2015Q7就内置华为海思的LTE4G车载通信模块，最近华为海思的投标方案更是力克高通等传统芯片强企，独家中标奔驰公司第二代车载模块全球项目，这可都是在赚钱。
这是之前欧阳琛压根就没想过的结果。然而却实现了，这怎能不让他感觉像做梦一样？他都已经不知道说这位华为的董事长是太过任性还是高瞻远瞩了。
还好在宾主尽欢的饭桌上，任志远的一句话解了他一些疑惑，不然他当真是今天觉都没法睡好了。
“我的工程师告诉我，世子智能手机系统，超过当今世界技术起码五年，而3D虚拟屏幕技术则起码领先世界十五年！华为用了近三十年的不懈努力也没能做到的事情，一家新开的公司竟然做到了，我凭什么不敢赌上一把？”
这番话让欧阳琛很受震动。其实想一想他又何尝不是在赌呢？当初以0底薪，万分之三的分红加入大唐世子科技，其实还不是在赌？事实上他刚加入大唐世子科技的时候似乎也没想过这家