不过衡微电子算起来并没有盈利。
家花费如此巨大的高科技工厂。除去建造和购买设备的成本仅仅算出货芯片的生产成本再看盈利状况许寒现都是亏损的。
这是因为不成熟的工厂在成本控制上有很大的劣势产业链还没有完全顺畅的运行起来晶圆的生产到芯片出货整个流程都和老厂有很大的区别成本控制短时间内难以下降所以目前走出多少芯片衡微电子就亏多少。
许寒知道这是新进入行业要付出的代价必定要适应一段世界才能慢慢控制成本然后盈利这是基础行业工业生产的规律尽管是高科技。却绝对不会像他的软件公司一样成本低价格高。
芯片的生产是非常复杂的步骤非常多为什么新成立的衡微电子无法有力的控制成本具体则由芯片的制造工艺和流程决定从一开始。先要进行硅提纯原料虽然是普通的沙子一点都不值钱却极为耗钱。
生产刚等芯片的材料是半导体现阶段主要的材料是硅这是一种非金属儿尔在肝提纯的过程中。原材料解将被熔化。并放进斤小避八一石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种以便硅晶体围着这颗晶种生长直到形成一个几近完美的单晶硅。
然后就是切割晶圆硅徒造出来了。并被整型成一个完美的圆柱体。接下来将被切割成片状称为晶圆。晶圆才被真正用于刚的制造。所谓的“切割晶圆。也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片并将其划分成多个细小的区域每个区域都将成为一个内核。一般来说晶圆切得越薄相同量的硅材料能够制造的品就越多。衡微电子的晶圆尺寸是３暂时使用的是程生产技术。如果一片晶圆在生产过程中完全良好就可以在这片晶圆上生产大约四百颗刚芯片。而衡微电子的规戈晶圆产能是每年万片也就是每月可以达到两万片算起来一个月就可以生产四百万颗处理器。当然这只是理论数据实际上因为良品率和其他生产任务。还达不到这种产能。
芯片的生产中切割晶圆后就是影印在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质紫外线通过印制着刚复杂电路结构图样的模板照射硅基片被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程每一个遮罩的复杂程度得用必数据来描述。
然后是蚀刻这是比生产过程中重要操作。也是刚工业中的垂头技术。蚀玄技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后曝光的硅将被原子轰击。使得暴露的硅基片局部掺杂从而改变这些区域的导电状态以制造或井结合上面制造的基片的门电路就完成了。
随后是重复、分层为加工新的一层电路再次生长硅氧化物然后沉积一层多晶硅涂敷光阻物质重复影印、蚀刻过程得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
重复多遍形成一个弛的结构这才是最终的刚的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。层数决定于设计时刚的布局以及通过的电流大小。华芯凶小如就有十一层。而且因为其中涉及到智能化设计构架生产比较复杂。
再次是封装这时的刚是一块块晶圆它还不能直接被用户使用必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同但越高级的刚封装也越复杂新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。华芯处理器使用的是自行研的一种封装技术十分稳定可靠。
最后就是测试了测试是一个刚制造的重要