现在大家只能把赌注押到新的赛道上，这也意味着研发领域的巨额投入。
就在黄文煌下定决心，要重新开始让英伟达再次伟大的时候，他的邮箱突然有了提示。
几乎是习惯性的点开邮箱，赫然发现竟然是华夏燕北体大芯片研发中心发来的邮件。
快速浏览了一遍邮件内容，简单翻译过来大概就是：“各位亲们，我中心抱着技术共享跟开放的心态，诚邀有实力的半导体企业加入到新结构三维芯片的工艺推进跟开发以及工艺标准的制定等工作之中。
如果贵司也有合作意向，请在三天内前往中心官网下载申请表，按要求填写、提交之后，等待回应。填写申请之前，请先仔细阅读我司关于推进技术合作的各项要求跟建议。如没有合作意向可忽略本邮件。最后祝您事业蒸蒸日上。”
真的，看到这封邮件的时候，黄文煌整个人都不好了。
他完全想不通宁孑这到底是想闹哪一出。
前不久他们这些人刚去过华夏，为了能合作，提出了一堆的优厚条件，结果被无情的否决。
等现在他们都回来了，这边又提出可以合作了？
耍猴呢？
这一刻，黄文煌砸电脑的心都有了。
毕竟这个层级的合作，只是一位地区总经理去谈肯定是不合适的，说不得他又要跑一趟华夏。
不合作……
开什么玩笑。
先不谈三维结构芯片构型相对于现在最先进的技术，单位面积内能布局更多的晶体管，更别提其主要构体碳元素的原子直径远小于硅原子，这也意味着将比现在以硅为基础的芯片工艺更具备长期发展优势，能够比硅原子更轻松的推进到纳米以下的工艺水平。
此时的黄文煌直接暂停了写给高管的内部信，直接点开了邮件里附带的链接，进入到燕北华夏燕北体大芯片研发中心的官网。
果然在官网首页的目录上多了一个三维立体芯片合作申请链接按钮。
快速的点进去，便看到了一篇申请须知。
仔细阅读一遍之后，黄文煌又深吸了口气。
怎么说呢，其实从技术保护的角度来看，似乎也没什么问题，毕竟都是他们玩剩下的那一套，但这次情况不一样了，想要加入到新结构芯片研发中的企业，起码要被华夏压榨三十年……
最过分的是，这种压榨并不是研究出成品并进入市场销售开始的，而是从决定加入之时就开始的。
比如派遣科学家参与研发，企业不但要一次性缴纳一百三十亿美元的押金，而且所有相关的研发实验室必须建设在华夏，更夸张的是这笔押金首先要无条件的押十年，然后从第十一年开始退还，还不是一次性退还，而是每年退一点，分二十年退完。
能退多少，还得看有没有违反各项合同约定，违反了就得扣，直到全部扣完。
押金是押金，如果要参与新结构芯片标准制定，又要支付一笔三十亿美元的保证金。
参与研发跟标准制定的企业，可以根据对芯片工艺进步的贡献，免一部分专利授权费用，同时各自在技术基础上申请的专利同样可以免费使用，但每年依然需要向芯片研发中心缴纳为数不菲的新结构使用授权费。
而华夏芯片研发中心则有权授权给它看得顺眼的企业，使用所有关于新结构的专利，当然会根据各个公司的贡献，给大家分配一些专利费用，至于怎么分，你们无权指手画脚。
这些条件中最最最让黄文煌无法接受的是，关于新芯片的设计、仿真跟工艺数据采集等等只能通过sb系列eda软件完成，即便是参与了设计的企业，也不能使用其他的eda软件，否则不但扣除全部押金跟保证金，还会把相关半导体