他已经决定开始芯片制造设备的研发了,他知道这个时间会非常长,而且既算制造出了芯片,也仅仅只是开始,芯片制造行业不仅仅是会不会造的问题,最关键的是解决良品率问题。这是所有芯片制造企业最大的难题。如果别人一片硅晶圆,能制造出两千枚合格的芯片,而你只能制造不到一百枚。不用想你也会亏死,芯片制造行业投入又如此之大,如果不赚钱,任何企业都撑不了多久。
其实单晶铜并不影响前期的设备研制,也就是说,他已经可以开始研制设备了。
沈丹青能领导几万人的企业,大局观是没的说的,因此他就让李想通知,非金属研究所、长胜精工、软讯、化学研究所等公司和研究所负责人开会,时间定在第二天。
第二天上午,沈丹青上班没多久,刘秘书就进来汇报:“老板大家都到齐了,我安排他们在小会议室。”
“嗯!我知道了,我们现在就过去吧!”沈丹青他也早有点迫不及待了。
这次参与会议的人员不多,全部是各单位的负责人。他们看到老板和刘秘书进来了,就全部站起来打招呼:“老板”
“嗯!大家别客气,都坐下来。”沈丹青边点头边用双手下压示意让大家坐。随后自己率先做到了他的专属席位。
等大家多坐好后,他就直奔主题:“今天叫大家来,就是要开启我们公司最重要的一项科研课题:研制微型芯片生产设备。”
说到这里,他就用精神饱满的目光看了大家一遍,像学校的老师在检查学生是否认真听讲一样。看到大家都专注地望着自己,他的脸上浮现了笑容,于是他接着说道:“这次研发行动,我亲自当总指挥。这套设备很复杂,因此根据我的归划,我们首先就得解决切割问题,国际上通常采用的是线切割和激光切割。
线切割的切割效果最好,它是采用机械的方法,通过钢线高速往复运动,带动磨料进行切割的方法。线不动,单晶硅棒通过台架固定,往上提升。因此可以多线同时切割,一次可以切几百片,效率最高。
还有一种是采用高能激光束切割,由于是非接触式的,因此硅片不易变形,精度高。
你们俩种方法都要试,反正以后在别的方面也有用。这件事情,主要由长胜精工负责,可以要求相关的研究所帮助。
切割完后,还需要打磨,把硅片打磨至我们需要的厚度。并且要打磨至一个近似镜面的效果。大家注意,打磨的时候必须在氩气环境内进行,要防止硅片表面氧化。因此它必须与光刻机集成到一起,共用氩气环境。使硅片不需要暴露在空气中。这个打磨机也由长胜精工研制,电子研究所的相关研究室帮助试验,让他们知道要打磨至什么程度。
打磨好之后就是上胶。由于上胶之个环节也必须在氩气环境内。再加上后续的光刻、蚀刻等等环节都需要集成在这个统一的氩气环境内。那么我们就无法用人工操作了。因此必须设计一条轨道,将这几个环节有机的连接起来。再设计一条或几条机械臂在这条轨道上运行,它们的职责就是将硅晶圆输送到各个环节中。也将在各个环节中完成了工序的硅晶圆拿出来。
我们又来讲上胶这道工序。胶有两种胶,一种是底胶,一种是光刻胶。因此不能由一套上胶机器完成,以免相互沾染。我的想法是,设计两套上胶机器,分布在轨道的两边。
说到这里,我们又要反过来讲硅晶圆。
有一片硅晶圆是上底胶,作为衬底的。
我们现在的工艺技术还无法使用到它,因此我们可以用废品硅晶圆片代替,以节约成本。
不用讲,这两部上胶机,也要长胜精工负责研制,注意!表面要涂得相当的均匀,以免影响效果。
讲到这里,我已经无法再往下讲